По словам Ройола, FlexPai 2 будет оснащен 7,8-дюймовым экраном, процессором Snapdragon 865, высокоскоростной оперативной памятью и поддержкой 5G.
Китайский производитель Royole продемонстрировал нам, чего ожидать от своего второго складного телефона FlexPai 2, заявив, что он обеспечит «значительные улучшения во всех возможных отношениях».
По словам Билла Лю, новый телефон будет иметь 7,8-дюймовый экран, новейший чипсет Snapdragon 865, процессор Kyro 585, высокоскоростную оперативную память LPDDR5 и 5G для девяти различных диапазонов, охватывающих такие регионы, как Россия, США, Европа и Китай.
По словам Лю, наряду с новым «износостойким» и «механически прочным» шарниром, который называется «Super Seamless & Stepless Hinge» на задней части устройства, FlexPai 2 также будет иметь «более тонкий и легкий» дизайн, чем его предшественник.
Спецификации были раскрыты во вторник на мероприятии, посвященном анонсу дисплея Cicada Wing третьего поколения. Новый гибкий экран Royole сначала появится на FlexPai 2, а затем появится на телефонах таких партнеров, как ZTE.